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ISL6740, ISL6741
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
A
1
5.00 ±0.10
3
6.40
4.40 ±0.10
2
3
16
9
PIN #1
I.D. MARK
SEE DETAIL "X"
0.20 C B A
1
8
0.65
TOP VIEW
B
0.09-0.20
END VIEW
C
SEATING
PLANE
H
- 0.05
1.20 MAX
0.90 +0.15/-0.10
1.00 REF
GAUGE
0.10 C
0.25 +0.05/-0.06 5
0.10 M C B A
0.05 MIN
PLANE
0°-8°
0.25
SIDE VIEW
(1.45)
NOTES:
0.15 MAX
DETAIL "X"
0.60 ±0.15
(5.65)
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
is 0.07mm.
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
27
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153.
FN9111.6
December 2, 2011
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